核心定位与愿景 公司以技术创新与系统集成为双轮驱动，聚焦功率分立器件、硅基电容、硅基集成无源器件（IPD）及硅中介层三大核心业务板块。通过构建覆盖设计、研发、封装测试的全链条能力，聚谦半导体致力于推动高端半导体元器件的自主化与集成化，助力中国制造业向智能化、绿色化转型升级。 技术实力与产品体系 公司凝聚了一支具备深厚产业经验与前沿技术视野的研发团队，并与知名高校及研究机构紧密合作，形成了层次清晰、自主可控的产品与技术平台。 1. 硅基电容器 基于深沟槽刻蚀（DTC）、原子层沉积（ALD）等先进工艺，公司开发出全系列硅基电容产品。其具备超小尺寸、高电容密度、优异的高温及高频稳定性等核心优势，可完美替代传统MLCC，广泛应用于车载电子、高端通信、医疗设备及航空航天等领域。 2. 硅基集成无源器件（IPD）与硅中介层 依托自主半导体工艺平台，公司为客户提供高性能的硅基集成无源器件（IPD）及2.5D硅中介层解决方案。该系列产品能够实现高密度互连、卓越的热管理和信号完整性，特别适用于高速计算、光通信模块、人工智能加速及多芯片异构集成等高端应用，是系统级小型化与性能提升的关键载体。 3. 功率分立器件 提供覆盖IGBT、超结MOSFET（SJ MOSFET）、分裂栅MOSFET（SGT）及快恢复二极管（FRD）的全系列产品。IGBT采用先进的微图形技术（MPT）与沟槽场终止设计，实现更低的导通损耗与更高的功率密度；MOSFET产品线则全面覆盖40V至1200V电压范围，在高频、高效及高可靠性应用场景中表现卓越。 4. 定制化与服务能力 公司建立了完善的产品开发与质量管理体系，支持从标准品到客户定制化的全方位服务。产品封装形式多样，涵盖TO系列、DFN、QFN、BGA等，可快速响应客户在特定拓扑、性能参数及系统集成方面的需求。 产业化布局与质量保障 公司立足长三角半导体产业集聚区，与行业领先的晶圆制造、封装测试企业建立了稳固的战略合作关系，构建了高效、弹性、可靠的供应链体系。通过严格的全流程质量控制，确保产品性能的一致性与长期可靠性，目前产品已成功导入光伏逆变、储能系统、新能源汽车、工业变频及数据中心电源等多个关键领域的头部客户供应链。 战略融资与资本助力 2026年1月12日，公司完成亿元级战略融资，投资方为扬州杨柳恒辉股权投资合伙企业（有限合伙）。融资将重点用于加速硅基电容器、IPD及中介层等核心技术的迭代开发、提升量产规模与良率，并进一步拓展在5G通信、AI计算、机器人、AR设备及汽车电子等关键领域的市场渗透。公司资本结构持续优化，为后续发展储备动能。 团队与合作伙伴 公司由科创板上市公司聚辰半导体（股票代码：688123）战略投资，核心管理及技术团队均来自国内外一线半导体企业，拥有丰富的研发、运营及市场经验。公司秉承开放协同的理念，与产业链上下游伙伴及学术机构深度合作，共同构建健康、可持续的产业创新生态。 应用领域与社会价值 聚谦半导体的产品与解决方案已深入服务于国家战略性新兴产业： 绿色能源：光伏逆变器、储能变流器、风电控制系统 电动交通：新能源汽车电驱、车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS） 工业智能化：变频器、伺服驱动器、不间断电源（UPS） 高端通信与计算：5G/6G基站、数据中心电源、光模块、AI加速卡 特种应用：航空航天、高端医疗设备等高可靠性领域 公司通过持续的技术创新，致力于提升关键半导体元器件的自主供给能力，为国家能源安全、信息安全和产业链的稳健发展贡献核心科技力量。 展望未来 面对半导体技术向更高效率、更高集成度演进的趋势，聚谦半导体将持续加大研发投入，深耕功率集成、先进封装及宽禁带半导体材料等前沿方向。公司将以更加开放的姿态，与全球伙伴携手合作，共同推动技术进步与产业繁荣，为构建一个更高效、更互联、更智能的世界注入“聚谦芯力量”
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