岗位职责

1. 进入生产车间轮岗学习，熟悉半导体封装工艺流程、生产设备、现场管理规范；
2. 协助工艺工程师跟进产线工艺参数、制程异常、样品验证，收集生产数据；
3. 协助生产 / 工程团队推进现场改善、5S 管理、设备日常点检、生产计划落地；
4. 跟进产线良率、产能相关统计，配合处理生产现场问题，完成学习任务；
5. 轮岗期满，结合个人能力与公司需求，定岗工艺、工程或生产相关岗位。

任职要求

1. 全日制大专及以上学历，电子信息、机电、微电子、自动化等电子类相关专业；
2. 了解基础电路知识，愿意扎根半导体生产现场，学习意愿强；
3. 责任心强，具备良好沟通、团队协作能力，能适应车间环境；
4. 服从轮岗培养安排，有志长期往工艺、工程、生产技术方向发展。

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