岗位职责：
1、负责溅射（PVD）工序/电镀湿法工序的小量产作业；
2、在工程师的指导下完成简单的工艺调试；
3、对站点内的简单异常及设备报警进行处理。


岗位要求：
1、全日制本科及以上学历，微电子封装、电子、机械、机电及其他理工类相关专业；
2、英语4级以上;
3、应届毕业生，有1~2年半导体封测相关经验者从优；
4、具备良好的逻辑思维能力、口头表达能力、沟通协调能力;
5、了解半导体封装器件原理或者芯片封装工艺流程。
需要倒班

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