"工艺工程师（贴片、焊线、烧结、灌胶）
岗位职责
1、工艺开发与落地：结合产品研发需求及量产制造标准，落地工艺开发规划，制定适配的生产工艺方案，推进新工艺、新方案导入落地与批量应用。
2、制程优化与良率提升：持续优化贴片、焊线、烧结、灌胶全流程生产工艺，排查并解决制程不良、工艺波动等问题，稳定生产制程，保障产线良率与生产效率达标。
3、质量体系落地管控：严格遵循质量管理体系要求，编制、修订并完善工艺规范、技术标准等各类文件，推动ISO、IATF16949质量体系在生产现场常态化落地执行。
4、工艺文档编制与技能培训：独立编写生产SOP、设备维保计划、工艺异常及维修分析报告，规范现场作业标准；定期对一线操作人员开展工艺实操、设备基础操作培训，统一作业规范。
5、团队协作与能力迭代：积极配合团队完成工艺改善、项目推进等各项工作，主动深耕专业技术，持续提升工艺优化、异常处理及项目落地能力。
任职要求
1、熟悉半导体行业生产工艺及专业知识，精通ISO、IATF16949质量管理体系标准及现场实操落地要求，具备规范的工艺管控思维。
2、拥有3年以上半导体行业工艺相关工作经验，熟练掌握贴片、真空烧结、OE&KNS焊铝线、灌胶等核心工序；熟悉各工序原材料特性，可独立完成工艺参数调试、DOE实验优化、工艺验证及制程异常分析整改，具备正规半导体模块企业从业经验者优先。
3、工作严谨细致、责任心强、积极主动，具备独立处理工艺问题、推进工艺改善的履职能力，执行力强，可高效落地各项工作任务。"

工作地址

扬州市高邮市诚盛集团12号楼

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