职位描述：
1、负责公司半导体键合丝全系列产品的全国销售规划、市场布局与品牌推广，制定销售目标和拓展计划，带领团队完成年度销售任务，提升市场份额与行业影响力。
2、开展半导体封装行业市场调研、竞品对比、数据分析，摸清行业趋势和客户真实需求，制定差异化销售策略，为公司决策提供参考。
3、负责新客户开发、高层对接、老客户维护，搭建稳定高效的客户合作体系，深耕核心客户关系。
4、统筹重大项目全流程管控，负责商务谈判、合同审核签订、风险把控，跟进订单发货、货款回收和售后配合，保障销售业务有序运转。
5、负责销售团队的组建、管理、培训、考核与激励，打造高战斗力销售团队，提升团队整体业绩与专业素养。
6、协同研发、生产、质量、技术、运营等跨部门，优化业务流程、产品与服务，解决客户问题，提升客户满意度。
7、定期向总经理/董事长汇报销售业绩、业务规划、重点项目进展，及时复盘问题、优化执行策略。
任职要求：
1、学历：本科及以上学历，大专条件优秀可放宽；市场营销、化学、材料、冶金、化工等相关专业优先。
2、经验：10年以上键合丝/半导体材料行业销售经验，5年以上销售团队管理经验，且至少2年销售总监/销售负责人同岗经验；熟悉半导体封装工艺，有行业优质客户/政企资源者优先。
3、能力：具备出色的市场洞察、开拓规划、高端商务谈判与大客户操盘能力；擅长数据分析与市场判断，能独立制定并落地销售策略，解决复杂业务问题。
4、素养：目标感强、结果导向，抗压能力与执行力突出；为人踏实负责，擅长团队管理与跨部门沟通，有上进心、团队精神与前瞻性商业思维。

工作地址

扬州市高邮市高邮经济开发区(马棚街道)波司登大道南侧3号-1厂房10号楼

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