晶通科技是国内领先的以晶圆级扇出型fan-out先进封装基数为平台的Chiplet integration方案提供商。主要从事Chiplet integration小芯片系统集成与FOSIP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装相关的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，为客户提供一站式解决方案。

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